CRM0805/1206/2010 Chip Resistors
Soldering Pro?le
275
<1> Maximum of 20 seconds between
+255 °C and +260 °C
225
<1> 255 °C
220 °C
260 °C peak
Derating Curve
100
175
125
150 °C
190 °C
60 - 120 seconds
90 - 150
seconds
Ramp Down
6 °C/second
10 seconds minimum
-55
70
155
75
25
Ramp Up
3 °C/second maximum
Ambient Temperature (°C)
0
50
100
150
200
250
300
Time (seconds)
Pulse Voltage Curve
10000
1000
CRM2010
100
10
1
CRM1206
CRM0805
10
100
1000
10000
100000
RESISTANCE (OHMS)
Test Method: 1.2/50 μ s Waveform with 12 Ohm Resistor, 5 Pulses at 12 Second Intervals
Speci?cations are subject to change without notice.
Customers should verify actual device performance in their speci?c applications.
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CRM2010-JW-151ELF 功能描述:厚膜电阻器 - SMD CHIP RESISTOR - Low Value RoHS:否 制造商:Bourns 电阻:1.5 Ohms 容差:1 % 功率额定值:25 W 电压额定值:250 V 外壳代码 - in: 外壳代码 - mm: 端接类型:SMD/SMT 温度系数:100 PPM / C 系列:PWR163 工作温度范围:- 55 C to + 155 C 封装:Tube
CRM2010-JW-182ELF 功能描述:RES SMD 1.8K OHM 5% 1W 2010 制造商:bourns inc. 系列:CRM2010 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电阻(欧姆):1.8k 容差:±5% 功率(W):1W 成分:厚膜 特性:电流检测 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:2010(5025 公制) 供应商器件封装:2010 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.098" 宽(5.00mm x 2.50mm) 高度:0.028"(0.70mm) 端子数:2 标准包装:4,000
CRM2010-JW-1R0ELF 功能描述:厚膜电阻器 - SMD RoHS:否 制造商:Bourns 电阻:1.5 Ohms 容差:1 % 功率额定值:25 W 电压额定值:250 V 外壳代码 - in: 外壳代码 - mm: 端接类型:SMD/SMT 温度系数:100 PPM / C 系列:PWR163 工作温度范围:- 55 C to + 155 C 封装:Tube
CRM2010-JW-242ELF 功能描述:RES SMD 2.4K OHM 5% 1W 2010 制造商:bourns inc. 系列:CRM2010 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电阻值:2.4 kOhms 容差:±5% 功率(W):1W 成分:厚膜 特性:电流检测 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:2010(5025 公制) 供应商器件封装:2010 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.098" 宽(5.00mm x 2.50mm) 高度 - 安装(最大值):0.028"(0.70mm) 端子数:2 故障率:- 标准包装:4,000
CRM2010-JW-2R0ELF 功能描述:RES SMD 2 OHM 5% 1W 2010 制造商:bourns inc. 系列:CRM2010 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电阻值:2 Ohms 容差:±5% 功率(W):1W 成分:厚膜 特性:电流检测 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:2010(5025 公制) 供应商器件封装:2010 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.098" 宽(5.00mm x 2.50mm) 高度 - 安装(最大值):0.028"(0.70mm) 端子数:2 故障率:- 标准包装:4,000